Как применить набор трафаретов BGA в домашних условиях

Данный материал в первую очередь будет интересен тем, для кого способ применить набор трафаретов BGA в домашних условиях для монтажа микросхем может стать интересным и увлекательным хобби.

Коротко опишем процесс реболлинга микросхем BGA ( реболлинг – способ восстановления шариковых выводов у микросхем типа BGA), а также метод пайки BGA с применением фена.

Сразу отметим, что статья подготовлена со слов практика, применяющего данную технологию ремонта телефонов с восстановлением BGA микросхем. Эффективность применения такого метода приблизительно 70% при том, что большинство восстанавливаемых плат микросхем имеет не более 200 выводов. Далее предлагаем описание самого, достаточно сложного процесса реболлинга микросхем BGA.

Так как в современных мобильных устройствах и других компьютерных процессорных платах, в основном применяется без свинцовый припой, то и пайка обычно проводится до 370°C). Для осуществления процесса нагреваем фен и настраиваем выходную температуру в пределах 330 — 370°C Скорость потока воздуха устанавливаем минимальную, иначе оголятся от пайки близлежащие компоненты, дополнительно накрываем фольгой защищаемые зоны. Необходимо постоянно, при нагреве микросхемы двигать фен, чтоб не допустить перегрева чипа. Когда  микросхема BGA начинает «двигаться» на припое, то медленно и осторожно поднимаем ее применяя пинцет (как правило, после нескольких попыток вы сможете не повреждать микросхемы и не отрывать дорожки).

Далее используя паяльник, аккуратно на печатной плате зачищаем установочное место и приступаем к самому реболлингу микросхемы. Процесс восстановления мест пайки шариков микросхемы BGA осуществляется следующим образом: метод подразумевает, что у Вас уже есть такой набор трафаретов BGA, из которого не сложно выбрать нужный трафарет для заменяемого чипа ( трафареты бывают как под определенные микросхемы, допустим 25х25 выводов с шагом 1 мм, так и универсальные – это металлический лист с набором трафаретов под микросхемы различного типа.

Перед реболлингом следует, применяя косичку удалить остатки шариков. Затем, на выводы микросхемы с помощью трафарета наносите слой паяльной пасты, нагреваете ее феном и восстанавливаете корпус. Следует заметить, что без использования трафаретов процесс восстановления шариковых выводов чипов BGA немного труднее и требует большей сноровки. А технология реболлинга без применения трафарета не пригодна для больших микросхем (свыше 250 — 300 выводов) и на BGA микросхемах функционирующих в устройстве более 2-3 лет, так как за этот период защитная маска может повредиться.

Процесс пайки контактов BGA чипа на печатную плату заключается в следующем: во-первых намазываем шарики микросхемы паяльной пастой. Далее, таким образом монтируем ее на печатную плату, чтобы BGA микросхема совпадала с точками шелкографии на плате, одинаково со всех четырех сторон. Запускаем фен на температуру 350 — 370°C и расплавляем припой. Когда припой расплавится, микросхема чуть подвинется, занимая свое устойчивое место. Выключаем фен и после того, как припой остынет, проверяем на работоспособность.


Это интересно:

Оставить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *